物理性能:
1.不含有機(jī)物,可增強(qiáng)抗紫外線能力,并具有良好的絕緣性。
2.白度高、密度低、色澤潔白光亮。
2.抗風(fēng)化腐蝕、耐高溫、耐磨、耐刮花、耐擦洗、耐候性能好。
3.優(yōu)良的抗熱震、導(dǎo)熱性能。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):
硬度高、 吸油值低、分散性好、抗風(fēng)化腐蝕、抗熱震、絕緣、保質(zhì)期長(zhǎng)、耐高溫、耐磨、 耐刮花、耐酸堿鹽等。
推薦詠玖牌集成電路塑封料包裝料用硅微粉 Q1505、Q1506、QM02、Q2506、Q3506
集成電路塑封料的傳統(tǒng)配方的基本組分,是由基礎(chǔ)樹脂、硅微粉等填料和添加劑組成。其中,基礎(chǔ)樹脂有主劑(鄰甲酚甲醛型或脂環(huán)族改性環(huán)氧樹脂等)、阻燃樹脂(嗅代環(huán)氧樹脂)和固化劑(線性酚醛樹脂、酸醉、芳香族胺等) ; 填料主要是用二氧化硅( 結(jié)晶型、熔融型),還有礬土、氮化鋁、硅酸鈣等; 添加劑主要有固化促進(jìn)劑( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脫模劑(脂肪族醋、脂肪酸及其鹽等)、增韌劑(有機(jī)硅橡膠、丁晴橡膠) 、偶聯(lián)劑( 有機(jī)硅烷、欽酸醋) 、著色劑(碳黑、染料等)、阻燃助劑(三氧化銻)和改性劑等。
為什么集成電路塑封料包裝料要添加硅微粉?
1、硅微粉是一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染的(SiO2≈99.5%)無(wú)機(jī)非金屬粉體材料。
2、硅微粉的耐高溫性好(熔點(diǎn)℃:1750)、耐酸堿鹽、耐腐蝕、抗氧化抗老化。
3、引用了硅微粉的導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度高、吸油值低等優(yōu)良的性能等特點(diǎn)。
4、硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,做成塑封料包裝料,使運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。具有防水、防震、絕緣、導(dǎo)熱、抗老化等性能,并延長(zhǎng)使用時(shí)間。
5、硅微粉使用價(jià)值高,價(jià)格成本低,吸油量低,可降低生產(chǎn)成本。
詠玖熱銷產(chǎn)品:石英粉/硅微粉400目800目3000目
中國(guó)制造“詠玖精細(xì)”化工原料品牌的各款產(chǎn)品型號(hào)有:
硅微粉Q1502,Q1503,Q1505,Q1506 ;
偏球狀硅微粉Q2502,Q2503,Q2505,Q2506
超純超白硅微粉Q3502,Q3503,Q3505,Q3506 ;
超細(xì)硅微粉QM01,QM02 ;
高端領(lǐng)域的有:球型硅、納米硅、硅溶液。
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為什么集成電路塑封料包裝料要添加硅微粉?
1、硅微粉是一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染的(SiO2≈99.5%)無(wú)機(jī)非金屬粉體材料。
2、硅微粉的耐高溫性好(熔點(diǎn)℃:1750)、耐酸堿鹽、耐腐蝕、抗氧化抗老化。
3、引用了硅微粉的導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度高、吸油值低等優(yōu)良的性能等特點(diǎn)。
4、硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,做成塑封料包裝料,使運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。具有防水、防震、絕緣、導(dǎo)熱、抗老化等性能,并延長(zhǎng)使用時(shí)間。
5、硅微粉使用價(jià)值高,價(jià)格成本低,吸油量低,可降低生產(chǎn)成本。
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偏球狀硅微粉Q2502,Q2503,Q2505,Q2506
超純超白硅微粉Q3502,Q3503,Q3505,Q3506 ;
超細(xì)硅微粉QM01,QM02 ;
高端領(lǐng)域的有:球型硅、納米硅、硅溶液。
詳細(xì)說(shuō)明
詠玖精細(xì)硅微粉產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo):
外觀:白色粉末
白度%≥:93.5
二氧化硅SiO?:99.35-99.73
三氧化二鐵Fe?O?< 0.15%
PH值:6.5-7.5
熱膨脹系數(shù)(20-300℃):53X10-6K-1
硬度:7莫氏硬度
比重(t/m3):2.35-2.65
折射率:1.45N
水份 <:0. 30%
吸油量(ml/100g):18-22
熔點(diǎn)℃:1750
凈重:25(20、50)KG/包
保質(zhì)期:三年
詠玖精細(xì)品牌硅微粉產(chǎn)品有:
??陔姽ぜ?jí)硅微粉
??谄胀娖髟骷^緣澆注用硅微粉
??诟邏弘娖鹘^緣澆注用硅微粉
??诃h(huán)氧樹脂灌封膠用硅微粉
??陔娮訉?dǎo)熱灌封膠用硅微粉
??谟袡C(jī)硅電子灌封膠用硅微粉
??陔妷夯ジ衅饔霉栉⒎?/span>
海口電流互感器電抗器用硅微粉
??陔娮蛹?jí)硅微粉
海口集成電路塑封料包裝料用硅微粉
??陔娮釉骷芊饬习b料用硅微粉
環(huán)氧樹脂澆注用硅微粉
??诠I(yè)漆汽車漆用硅微粉
??陔娮佑湍霉栉⒎?/span>
??谲姽ず娇蘸教煊霉栉⒎?/span>
??诟呒兂?xì)硅微粉
??诟邫n油漆涂料用硅微粉
??谀退崮蛪A防腐涂料面漆用硅微粉
海口耐酸耐堿防腐涂料中涂漆用硅微粉
??诠こ趟芰咸畛溆霉栉⒎?/span>
通用塑料填充用硅微粉
??诰荑T造用硅微粉
海口工業(yè)漆汽車漆??诖灼嵊霉栉⒎?/span>
??谀酒髌崮0迤嵊猛该鞴栉⒎?/span>
??谟湍霉栉⒎?/span>
??谀z黏劑用硅微粉
海口粘合劑用硅微粉
??诠柘鹉z填充用硅微粉
??诠柰z用硅微粉
海口電信聯(lián)通移動(dòng)通訊器材塑封材料用高純硅微粉
??诖笠?guī)模超大規(guī)模集成電路塑封料用硅微粉
納米級(jí)
??谖㈦娮臃庋b料用納米級(jí)硅微粉
??诟叻肿訌?fù)合材料用納米硅微粉
??诟邫n塑料用納米級(jí)硅微粉
??诟邫n硅橡膠用納米級(jí)硅微粉
??诟邫n油漆涂料油墨用納米級(jí)硅微粉
??诩{米硅溶液用納米級(jí)硅微粉
高檔粘合劑用??诩{米級(jí)硅微粉
藥物載體用??诩{米級(jí)硅微粉
抗菌劑材料用??诩{米級(jí)硅微粉
球型硅微粉
電子塑封料用球型硅微粉
高分子復(fù)合材料用球型硅微粉
高檔塑料用球型硅微粉
高檔硅橡膠用球型硅微粉
高檔油漆涂料用球型硅微粉
高檔油墨用球型硅微粉
高檔粘合劑用球型硅微粉
化妝品用高純球型硅微粉
電信華為5G高頻高速覆銅板用球形硅微粉
高端芯片封裝材料用球形硅微粉
導(dǎo)熱界面用球形硅微粉