高端芯片封裝材料用球形硅微粉

• 性能特點
  物理性能：

  1．球型二氧化硅表面光滑，個體顆粒呈球型、偏球型，白度高，純度高。

  2．納米級、粒徑分布均勻，比表面積小、無團聚。

  3．耐燃、耐高溫、耐磨、耐候性能好。

  3．具有紫外線屏蔽功能，可防霉殺菌，凈化空氣。

   

  產(chǎn)品優(yōu)點:

  1．硬度高、化學(xué)穩(wěn)定性好、抗風(fēng)化腐蝕、耐老化，耐酸堿鹽等。

  2．抗沖擊、抗壓、抗拉、抗熱震。

  3．超強導(dǎo)熱散熱性能、抗靜電和高絕緣性。

  4．超強的流動性，分散液具有良好的透明性、懸浮性和觸變性。

• 產(chǎn)品應(yīng)用

  推薦詠玖牌高端芯片封裝材料用球型硅微粉ED-3、ED-5

   

  為什么高端芯片封裝材料要添加球型硅微粉?

  1、球型二氧化硅表面光滑，個體顆粒呈球型、偏球型。

  2、引用球型硅微粉的納米級顆粒、粒徑分布均勻，比表面積小、無團聚，耐燃、耐高溫、耐磨、耐候性能。

  3、良好化學(xué)穩(wěn)定性、抗紫外線輻射、超強導(dǎo)熱散熱性能、抗靜電和高絕緣性、耐酸堿鹽等特點。

  4、增加高端芯片封裝材料的防腐蝕性能、硬度、耐磨、耐刮花、耐候性、耐高溫、抗熱震、抗壓、抗拉、抗沖擊，導(dǎo)熱散熱補強作用。

  
  

  
  

  詠玖熱銷產(chǎn)品：石英粉/硅微粉400目800目3000目

  中國制造“詠玖精細”化工原料品牌的各款產(chǎn)品型號有：

  硅微粉Q1502，Q1503，Q1505，Q1506 ；

  偏球狀硅微粉Q2502，Q2503，Q2505，Q2506 

  超純超白硅微粉Q3502，Q3503，Q3505，Q3506 ；

  超細硅微粉QM01，QM02 ；

  高端領(lǐng)域的有：球型硅、納米硅、硅溶液。

  
  

  
  

• 產(chǎn)品資料下載1

推薦詠玖牌高端芯片封裝材料用球型硅微粉ED-3、ED-5

為什么高端芯片封裝材料要添加球型硅微粉?

1、球型二氧化硅表面光滑，個體顆粒呈球型、偏球型。

2、引用球型硅微粉的納米級顆粒、粒徑分布均勻，比表面積小、無團聚，耐燃、耐高溫、耐磨、耐候性能。

3、良好化學(xué)穩(wěn)定性、抗紫外線輻射、超強導(dǎo)熱散熱性能、抗靜電和高絕緣性、耐酸堿鹽等特點。

4、增加高端芯片封裝材料的防腐蝕性能、硬度、耐磨、耐刮花、耐候性、耐高溫、抗熱震、抗壓、抗拉、抗沖擊，導(dǎo)熱散熱補強作用。

詠玖熱銷產(chǎn)品：石英粉/硅微粉400目800目3000目

中國制造“詠玖精細”化工原料品牌的各款產(chǎn)品型號有：

硅微粉Q1502，Q1503，Q1505，Q1506 ；

偏球狀硅微粉Q2502，Q2503，Q2505，Q2506 

超純超白硅微粉Q3502，Q3503，Q3505，Q3506 ；

超細硅微粉QM01，QM02 ；

高端領(lǐng)域的有：球型硅、納米硅、硅溶液。