球型二氧化硅．球型硅微粉

性能特點
1.球形硅微粉，具有球形度和球化率極高，純度高可達電子級，粒度小至亞微米或納米級別，顆粒分布均勻，無團聚等優(yōu)點。
2.球形硅微粉作為填充料，可以極大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
產品應用
1、用于航空工業(yè)、半導體產業(yè)、電子產業(yè)、集成電路精密封裝、微處理器封裝、液晶顯示屏、電子膠、覆銅板。
2、橡膠改性、密封膠陶瓷增韌、黏結劑改性、功能纖維添加劑、塑料改性、抗油漆老化添加劑；
3、聚合物：可增加聚合物的熱穩(wěn)定性和抗老化性；
4、阻燃材料，涂料、高級研磨介質、化妝品等產品；
5、在溶聚丁苯和氯化聚乙烯中添加少量納米硅生產出的彩色橡膠制品的韌性、強度、伸長率、抗折性能及抗紫外線老化和熱老化等性能均達到或超過三元乙丙橡膠；
6、在傳統(tǒng)涂料中添加少量納米氧化硅后，很好的解決了其懸浮穩(wěn)定性差、觸變性差、抗老化性差、光潔度不高等問題
產品資料下載

球型二氧化硅．球型硅微粉

型號：QS-A100、QS-A300、QS-E10、QS-G30、QS-G80、QS-G100、QS-R117、QS-R144、QS-R165

詳細說明

球型二氧化硅．球型硅微粉

型號：QS-A100、QS-A300、QS-E10、QS-G30、QS-G80、QS-G100、QS-R117、QS-R144、QS-R165

著名科學家錢學森說：“納米將會帶來一次技術革命，從而將引起21世紀又一次產業(yè)革命” 電子/半導體用的球形硅微粉有微米級(1~100μm)、亞微米級(0.1~1μm)與納米級(1~100nm)

一、優(yōu)點：

1.球形硅微粉，具有球形度和球化率極高，純度高可達電子級，粒度小至亞微米或納米級別，顆粒分布均勻，無團聚等優(yōu)點。

2.球形硅微粉作為填充料，可以極大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。