物理性能：
1．納米二氧化硅為納米級尺寸，顆粒尺寸小、微孔多，有良好的抗靜電、絕緣性。
2．納米球形顆粒，白度高，比表面積大、無團聚。
3．耐燃、耐高溫、耐磨、耐刮花、耐洗刷、耐候性能好。
4．抗熱震、抗壓、抗拉、抗沖擊，導(dǎo)熱散熱性能好。
產(chǎn)品優(yōu)點:
1．化學(xué)穩(wěn)定性好、抗風(fēng)化腐蝕、耐高溫、耐酸堿鹽等。
2．耐老化性，長久不褪色，使用壽命達十幾年。
3．特有的不粘水、不粘油的雙疏性。
4．分散性好，流動性好，分散液具有良好的透明性、懸浮性和觸變性。
5．具有補強和增稠作用，超強附著力和彈性，不空鼓，不起皮。
6．具有紫外線屏蔽功能，獨特的光催化作用、自潔功能，可防霉殺菌，凈化空氣。
推薦詠玖牌微電子封裝料用納米硅微粉4112、4113、4115
為什么微電子封裝料要用到納米級硅微粉?
1、納米硅微粉表面流動性好，熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低。
2、引用納米硅微粉的化學(xué)穩(wěn)定性、絕緣性、安全性、耐磨、耐酸堿鹽、熔點高（熔點℃：1750）等特點。
3、增加電子封裝材料的防腐蝕性能、硬度、耐磨、耐刮花、耐洗刷、耐候性、耐高溫、抗熱震、抗壓、抗拉、抗沖擊，導(dǎo)熱散熱。
4、耐老化性，長久不褪色，使用時間長。
詠玖熱銷產(chǎn)品：石英粉/硅微粉400目800目3000目
中國制造“詠玖精細”化工原料品牌的各款產(chǎn)品型號有：
硅微粉Q1502，Q1503，Q1505，Q1506 ；
偏球狀硅微粉Q2502，Q2503，Q2505，Q2506
超純超白硅微粉Q3502，Q3503，Q3505，Q3506 ；
超細硅微粉QM01，QM02 ；
高端領(lǐng)域的有：球型硅、納米硅、硅溶液。
推薦詠玖牌微電子封裝料用納米硅微粉4112、4113、4115
為什么微電子封裝料要用到納米級硅微粉?
1、納米硅微粉表面流動性好，熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低。
2、引用納米硅微粉的化學(xué)穩(wěn)定性、絕緣性、安全性、耐磨、耐酸堿鹽、熔點高（熔點℃：1750）等特點。
3、增加電子封裝材料的防腐蝕性能、硬度、耐磨、耐刮花、耐洗刷、耐候性、耐高溫、抗熱震、抗壓、抗拉、抗沖擊，導(dǎo)熱散熱。
4、耐老化性，長久不褪色，使用時間長。
詠玖熱銷產(chǎn)品：石英粉/硅微粉400目800目3000目
中國制造“詠玖精細”化工原料品牌的各款產(chǎn)品型號有：
硅微粉Q1502，Q1503，Q1505，Q1506 ；
偏球狀硅微粉Q2502，Q2503，Q2505，Q2506
超純超白硅微粉Q3502，Q3503，Q3505，Q3506 ；
超細硅微粉QM01，QM02 ；
高端領(lǐng)域的有：球型硅、納米硅、硅溶液。
詳細說明
詠玖精細納米級硅微粉產(chǎn)品技術(shù)指標：
外觀：白色粉末
顆粒外貌：球型、類球型
白度%：95-97
二氧化硅SiO?≥：99.78%
三氧化二鐵Fe?O?： ≤0.005%
硬度：6莫氏硬度
比重（t/m3)：2.55-2.65
密度：(2.18-2.23) g/cm3
詠玖精細品牌硅微粉產(chǎn)品有：
肇慶電工級硅微粉
肇慶普通電器元器件絕緣澆注用硅微粉
肇慶高壓電器絕緣澆注用硅微粉
環(huán)氧樹脂灌封膠用硅微粉
電子導(dǎo)熱灌封膠用硅微粉
有機硅電子灌封膠用硅微粉
電壓互感器用硅微粉
電流互感器電抗器用硅微粉
電子級硅微粉
集成電路塑封料包裝料用硅微粉
電子元器件塑封料包裝料用硅微粉
環(huán)氧樹脂澆注用硅微粉
工業(yè)漆汽車漆用硅微粉
電子油墨用硅微粉
軍工航空航天用硅微粉
高純超細硅微粉
高檔油漆涂料用硅微粉
耐酸耐堿防腐涂料面漆用硅微粉
耐酸耐堿防腐涂料中涂漆用硅微粉
工程塑料填充用硅微粉
通用塑料填充用硅微粉
精密鑄造用硅微粉
工業(yè)漆汽車漆船底漆用硅微粉
木器漆模板漆用透明硅微粉
油墨用硅微粉
膠黏劑用硅微粉
粘合劑用硅微粉
硅橡膠填充用硅微粉
硅酮膠用硅微粉
電信聯(lián)通移動通訊器材塑封材料用高純硅微粉
大規(guī)模超大規(guī)模集成電路塑封料用硅微粉
納米級硅微粉
微電子封裝料用納米級硅微粉
高分子復(fù)合材料用納米硅微粉
高檔塑料用納米級硅微粉
高檔硅橡膠用納米級硅微粉
高檔油漆涂料油墨用納米級硅微粉
納米硅溶液用納米級硅微粉
高檔粘合劑用納米級硅微粉
藥物載體用納米級硅微粉
抗菌劑材料用納米級硅微粉
球型硅微粉
電子塑封料用球型硅微粉
高分子復(fù)合材料用球型硅微粉
高檔塑料用球型硅微粉
高檔硅橡膠用球型硅微粉
高檔油漆涂料用球型硅微粉
高檔油墨用球型硅微粉
高檔粘合劑用球型硅微粉
化妝品用高純球型硅微粉
電信華為5G高頻高速覆銅板用球形硅微粉
高端芯片封裝材料用球形硅微粉
導(dǎo)熱界面用球形硅微粉
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