專注南寧電子級硅微粉 集成電路塑封料包裝料用硅微粉

 物理性能：

1．不含有機物，可增強抗紫外線能力，并具有良好的絕緣性。

2．白度高、密度低、色澤潔白光亮。

2．抗風(fēng)化腐蝕、耐高溫、耐磨、耐刮花、耐擦洗、耐候性能好。

3．優(yōu)良的抗熱震、導(dǎo)熱性能。

產(chǎn)品優(yōu)點:

    硬度高、 吸油值低、分散性好、抗風(fēng)化腐蝕、抗熱震、絕緣、保質(zhì)期長、耐高溫、耐磨、 耐刮花、耐酸堿鹽等。

推薦詠玖牌集成電路塑封料包裝料用硅微粉 Q1505、Q1506、QM02、Q2506、Q3506

集成電路塑封料的傳統(tǒng)配方的基本組分,是由基礎(chǔ)樹脂、硅微粉等填料和添加劑組成。其中,基礎(chǔ)樹脂有主劑(鄰甲酚甲醛型或脂環(huán)族改性環(huán)氧樹脂等)、阻燃樹脂(嗅代環(huán)氧樹脂)和固化劑(線性酚醛樹脂、酸醉、芳香族胺等) ; 填料主要是用二氧化硅( 結(jié)晶型、熔融型),還有礬土、氮化鋁、硅酸鈣等; 添加劑主要有固化促進劑( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脫模劑(脂肪族醋、脂肪酸及其鹽等)、增韌劑(有機硅橡膠、丁晴橡膠) 、偶聯(lián)劑( 有機硅烷、欽酸醋) 、著色劑(碳黑、染料等)、阻燃助劑(三氧化銻)和改性劑等。

為什么集成電路塑封料包裝料要添加硅微粉?

1、硅微粉是一種無毒、無味、無污染的（SiO2≈99.5%）無機非金屬粉體材料。

2、硅微粉的耐高溫性好（熔點℃：1750）、耐酸堿鹽、耐腐蝕、抗氧化抗老化。

3、引用了硅微粉的導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度高、吸油值低等優(yōu)良的性能等特點。

4、硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，做成塑封料包裝料，使運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。具有防水、防震、絕緣、導(dǎo)熱、抗老化等性能，并延長使用時間。

5、硅微粉使用價值高，價格成本低，吸油量低，可降低生產(chǎn)成本。

詠玖熱銷產(chǎn)品：石英粉/硅微粉400目800目3000目

中國制造“詠玖精細”化工原料品牌的各款產(chǎn)品型號有：

硅微粉Q1502，Q1503，Q1505，Q1506 ；

偏球狀硅微粉Q2502，Q2503，Q2505，Q2506 

超純超白硅微粉Q3502，Q3503，Q3505，Q3506 ；

超細硅微粉QM01，QM02 ；

高端領(lǐng)域的有：球型硅、納米硅、硅溶液。